，今天，国产 IP 企业芯耀辉宣布正式加入 UCIe产业联盟作为大陆首批加入该组织的中国 IP 企业，芯耀辉将与 UCIe 产业联盟全球范围内其他成员共同致力于 UCIe 1.0 版本规范和下一代 UCIe 技术标准的研究与应用

今年 3 月，芯片制造商英特尔，台积电，三星联合日月光，AMD，ARM，高通，谷歌，微软，Meta等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准 ——UCIe，以此共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。

芯耀辉一直积极投入及研究 Chiplet 技术以解决后摩尔时代对芯片新型架构的挑战及国产化落地，推动国内芯片设计和应用在 Chiplet 领域方向的进一步拓展同时，芯耀辉紧跟 Chiplet 上的国际先进技术和先进应用，积极参与全球通用芯片互联标准的制定与推进，结合中国市场应用特点，推动中国产业发展的技术储备和应用，为 Chiplet 芯片国产化和产业应用奠定坚实的基础

在后摩尔时代，IP 将结合先进工艺，先进封装，智能协同自动设计，支持整个芯片产业需求此次，芯耀辉加入 UCIe 产业联盟，将增强芯在国产先进工艺完整的接口 IP 解决方案，参与 UCIe 协议的制定，推进与国际大厂兼容且匹配国产定制需求的 Chiplet 接口 IP 解决方案

芯耀辉称，公司提供主流高速接口如 PCIe，DDR，USB，MIPI，HDMI，Serdes 等涵盖先进协议标准的全栈式完整 IP 解决方案，并已被众多客户芯片设计项目所采用，为客户提供一站式 IP 服务，保障客户芯片一次流片成功。据介绍，UCIe初始版本来自英特尔，英特尔将该规范批发给业界，并将成为UCIe联盟。英特尔在发言中表示:「将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔IDM0战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在UCIe联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。」。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。