据国外媒体报道，正如韩国媒体上周报道的那样，三星电子使用3nm制程技术制造的首批芯片今天正式交付，他们还为此举行了交付仪式。

据韩媒报道，三星电子联席CEO，设备解决方案部门负责人庆圭贤和韩国贸易产业能源部部长李昌镛出席了首批3nm制程工艺芯片的交付仪式。

在交付仪式上，清圭贤表示，伴随着3nm制程技术的量产，三星电子开始了代工业务的新篇章。

三星电子的3nm制程技术于6月30日开始量产三星电子的这种工艺技术在业内率先采用了全包围栅晶体管架构，其量产和交付时间都早于他们的竞争对手TSMC

上周在报道三星电子定于7月25日发货时，外媒提到他们3nm工艺制造的第一批芯片是在三星先进工艺技术研发基地的华城生产线制造的，而不是拥有三星最先进芯片制造设备的平泽工厂。

外媒在报道中还提到，三星电子3nm工艺制造的首批芯片的交付仪式是在华城工厂的生产线上进行的，这在很大程度上也意味着他们3nm工艺制造的首批芯片是在华城工厂生产的。

在上周的报道中，外媒提到三星电子3nm工艺的第一批芯片是由国内一家无晶圆厂制造商制造的，但在最新的报道中，并没有提到具体的制造商名称。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。