国际半导体设备与材料协会于当地时间12月12日发布报告称，预计2021年至2023年，全球半导体行业将向84座待建大型芯片制造工厂投资超过5000亿美元。

根据该报告，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长预计这一增长将包括今年开工建设的33家新工厂和预计在2023年新增的28家新工厂

本站了解到，半年报涵盖了以下七个地区的数据:

2021年至明年，预计在美国新建18家工厂/生产线，

预计中国大陆新的芯片制造工厂的数量将超过所有其他地区，并且有20个工厂/生产线支持成熟的技术。

预计将在中国台湾省新建14家工厂/生产线，

2021年至2023年间，欧洲/中东将有17家晶圆厂。

日本和东南亚预计将在预测期内分别开工建设六个新工厂/生产线，

预计韩国将开始建设三个大型工厂/生产线。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。