每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:最新一代VR头戴设备将大规模采用Pancake技术路线这种技术路线可以大大降低耳机的重量和体积，改善用户的佩戴体验这种新的光学技术路线已经被Apple，Meta，Pico等视为耳机薄型化的主流光学方案公司的模组设备会应用在煎饼式光模块的封装上吗

日前，深大在投资者互动平台上表示，公司正在研发的曲面贴膜设备和透镜涂胶设备可以应用于煎饼式光模块的封装。

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