每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:我公司自主研发的智能无线电基带处理芯片已进入封测阶段公司计划几个月完成密封和测试

科思科技5月26日在投资者互动平台上表示，公司智能无线电基带处理芯片已完成晶圆制造由于疫情原因，包装测试尚未完成公司正在与供应商协调，加快进度，积极推进其封装测试工作和宽带自组网终端的后续开发后续项目进展情况详见公司公告

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