事件摘要:公司发布22Q1季报:实现营收20.01亿元，同比+36%，季度环比+1%，归母净利润2.68亿元，同比+55%，季度环比—66%，扣非归母净利润2.6亿元，同比+59%，季度环比+25%两个利润都在之前的业绩预告范围内在利润率方面，Q1的毛利率为31.43%，同比增长2.10%和环比增长2.68%，扣除非归母净利润后的净利润率为13.00%，同比增长1.94%和环比增长2.45%产能利用率保持在较高水平，Q1的业绩环比快速增长1)22Q1业绩环比快速增长:21Q4扣非归母净利润环比下降27%，主要原因是计提年终R&D/年终奖等费用，以及固定折旧22Q1扣非净利润环比增长25%，主要受下游景气影响一方面，公司迎来产品结构的改善，IPM，PIM(汽车工业级)，PMIC，MEMS，MOSFET，SBD，TVS，开关管等产品收入大幅增长另一方面，各生产线产能利用率居高不下，共同提升了利润规模和利润率2)经营活动产生的现金流量净额显示了公司快速扩张的势头:22Q1公司经营活动产生的现金流量净额为—2.9亿元，较去年同期减少约2.5亿元，主要原因是销售规模扩大，原材料采购及纳税增加，支付给员工的现金增加与之相对应的是，公司Q1期末存货为21.3亿元，较21年末增加2.2亿元，报告期内应收账款增加1.6亿元至18.9亿元，应付员工薪酬由21年末的2.9亿元减少至22Q1年末的1.6亿元，减少1.37亿元高端市场和高端客户持续突破汽车:公司自主研发的V代IGBT电驱动模块已通过多家客户测试并批量出货，汽车领域分立器件引进正在加速光伏/储能:MCU产品继续在光伏逆变器领域应用，MOSFET/IGBT产品也打开了光伏市场空间家用电器/工业:IPM模块继续渗透到家用电器/工业客户的各种变频产品中此外，该公司新推出的第二代IPM模块将有助于收入的快速增长安全:推出多种PoE(以太网供电)芯片，包括多种DC—DC供电芯片，整体解决方案在国内领先21年来多条生产线齐头并进，22年来IDM的优势充分展现在5/6/8英寸芯片上:21年来，公司5/6/8英寸芯片生产线一直处于满负荷状态，5英寸芯片(兰斯集成)总产量255.44万片(单月21.3万片)，8英寸芯片(兰斯纪信)总产量65.73万片(5，000 in到21世纪末，公司将增加12英寸外延片的投资包装(成都集佳):21世纪末，IPM模块年产量1亿只，工业汽车PIM模块80万只，功率器件10亿只12寸线(石兰纪可):12寸线一期建设已完成，月产能36000多条，二期建设已于21年开工，计划年产能24万条2022年，公司将推进汽车级功率芯片和IC的12英寸产能，抢占新能源先机化合物:21H1碳化硅器件中试线，厦门6寸碳化硅功率芯片生产线，估计22Q3线建议投资士兰威坚定扩产，一方面开拓新的下游领域，另一方面不断提高单一客户可供应的产品种类和价值我们维持公司2022/23/24年净利润14/20/23亿元的预测不变，对应PE为42/31/26倍参考申万半导体目前70倍PE(TTM)，维持买入评级建议风险行业的景气度，R&D的进步，客户的发展都不如预期

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。